米兰网页版和数明（míng）半导体自主研发生产的SLM833X系列产品在（zài）第（dì）21届光博会上进行（háng）了展出（chū）。此（cǐ）次展出（chū）了三款产品（pǐn）为SLM8333、SLM8334、SLM8335，封装（zhuāng）形式涵（hán）盖QFN和CSP。该系列产品集成了线性功（gōng）率级（jí）、脉宽（kuān）调制（zhì）（PWM）功率级（jí）和（hé）两个零温漂，轨（guǐ）到轨的（de）运算（suàn）放大器。该芯片采（cǎi）用高效（xiào）的单电感架构，实现更紧凑、更高的转换效率及更（gèng）低的噪声；其（qí）中功率（lǜ）级集成（chéng）了超低（dī）阻抗的MOSFET，其损耗更低（dī）寿命更长久。SLM883X系列产（chǎn）品集成了TEC电（diàn）压和电流监控、加（jiā）热（rè）和制冷限流限压功能，实现更加全（quán）面的（de）保护。该系列产品支（zhī）持数字PID及模拟PID控制或兼容两种（zhǒng）控制（zhì）模式，最大制（zhì）冷（lěng）、制热电（diàn）流分别（bié）是（shì）1.5A和3A，客（kè）户可根据应用选择（zé）合适的产品。

小知识：

半导体制冷器(Thermo Electric Cooler，简称TEC)是利用半导体材料的珀（pò）尔帖效应制成的，当直流电流通过两种半导（dǎo）体（tǐ）材料组成的（de）电偶时，其（qí）一端吸热（rè），一端放热的现象（xiàng）。当有电（diàn）流从（cóng）TEC流过时（shí），电流产（chǎn）生的（de）热量会从TEC的一侧传到另一侧（cè），在（zài）TEC上产（chǎn）生（shēng）″热″侧和″冷″侧，这就是TEC的加热（rè）与致冷原理。由于激光（guāng）器所发出的激光其波长对于温（wēn）度是非常敏感的，因此对（duì）温度精度和稳定性的要（yào）求（qiú）非常高，所以TEC广泛应用在光模（mó）块行业（yè）中（zhōng）。通常（cháng）情况下，TEC和激光器同时采用（yòng）TO封装。

TEC工作在致（zhì）冷还是加热状态（tài），以及致冷、加热的速率，由通过它的电流方向和大小（xiǎo）来决定（dìng）。为了达到（dào）良好的控温的（de）精度和稳（wěn）定性，就需要一个（gè）高（gāo）性能的TEC的控制（zhì）芯片，这个芯片（piàn）不仅能够给TEC提供一（yī）个可（kě）靠的（de）、可控的高效电源，而且（qiě）能够保护（hù）TEC材料。

关于光博会：

中国国际光电博览（lǎn）会（光博会）创办于1999年，每（měi）年9月（yuè）在深圳举行，是全球最大规模的光电专业展览，国际展览联盟（UFI）成员。光博会（huì）极具规模及影响力的光电产业综（zōng）合（hé）性展会，覆盖光通信、激光、红外、精（jīng）密光学（xué）、光（guāng）电创新、军民（mín）融合（hé）、光电传感（gǎn）、数（shù）据中心（xīn）等（děng）光（guāng）电（diàn）产业链版块。作为覆（fù）盖光电全产业链的专业展（zhǎn）会，CIOE 中国光博会已成为（wéi）众多企业市（shì）场拓展、品牌推（tuī）广的首选（xuǎn）平台（tái），更是（shì）为（wéi）业内人士提供了（le）寻找新技术及新产品、了解市场先机（jī）的一（yī）站（zhàn）式商（shāng）贸、技术及学术交流的专业平台（tái）。